金融界2023年12月21日消息，据国家知识产权局公告，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种气体浸入式高低温测试温度控制系统”的专利，授权公告号CN220208154U，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，包括气源入口、控制系统及其分别信号连接的chiller、测试腔和一号温控器，气源入口的气体依次经过换热器、一号加热器后进入测试腔，测试腔与控制系统配合用于测试物料；换热器还管路连接至chiller，一号加热器通过一号温度传感器采集数据反馈给一号温控器，一号温控器用于控制一号加热器的工作状态。本实用新型所述的气体浸入式高低温测试温度控制系统，可以满足较大的温差，适用于空间小，数量少的测试需求，同时具备温度压制，保持温度稳定，有效防止在测试过程中因芯片发热导致温度偏差。

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